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    深圳镭射奥激光技术有限公司是一家专注激光光源，激光设备集成、自动化设备配套方案的高科技企业。在固体激光领域的研究、生产工艺水平方面处于国内靠前行列。本公司依托于激光光源的深入技术，辐射工业加工、科研等各个行业。多年的研发、生产控制及工艺开发背景，使得我们有信心带给各行业客户与供应商高回报值。
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    光纤激光打标机系列
    广泛应用于现在绝大多数金属与非金属材料的精细化标记加工。主要应用于电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、医疗器械等领域。
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    紫外激光打标机系列
    可进行微小零部件的精密焊接、各种不同的点焊及模具补焊。广泛应用于现在的电子、汽车、医疗、通讯、五金、钟表、首饰、体育用品、模具等领域的精密焊接加工。
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    定制机系列
    采用按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的单元设备组装而成是根据客户的用途需要，开发设计制造的设备。
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  • 解决方案

    解决方案

    手机行业激光解决方案
    在智能手机迈向微米级制造精度的进程中，激光表面处理与标识技术已从辅助工艺演进为核心制造环节。它凭借非接触、零应力、永久性及卓越的加工一致性**，在确保产品可靠性、实现美学创新与构建全流程可追溯体系方面，扮演着不可替代的角色。本文将从技术原理、具体应用案例及深圳镭射奥激光技术有限公司的专业设备解决方案三个维度，系统阐述该技术的价值与实践。
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    汽车行业激光解决方案
    近年来随着全球汽车市场需求的扩大，在汽车智能化进程加速推进的同时，以激光技术为代表的先进制造技术也在不断推动汽车制造业的更新换代，先进激光制造技术与汽车生产的结合已是大势所趋。镭射奥激光凭借着在精密加工领域的探索，将先进精密激光加工与现代汽车制造技术进行了结合，为汽车行业提供了激光切割、激光焊接、激光打标等三方面的激光解决方案。通过完备的激光应用工艺，不仅实现了与不同工艺的相互协调，而且也整合优化了整个汽车加工的流程。满足了各汽车零部件精密加的需求， 降低汽车的生产成本，提高了汽车生产的效率，给现代汽车制造业带来可观的经济效益。
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    元器件行业激光加工解决方案
    作为专注于激光应用技术研发的高新技术企业，我们深耕精密元器件制造领域多年，为电子元器件、半导体封装、传感器、新能源等产业提供涵盖打标、焊接、切割的全方位激光加工解决方案。专注光纤、紫外、皮秒级中小功率精密加工。
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    精密五金件激光加工解决方案
    作为专注于激光应用技术研发的高新技术企业，我们深耕精密五金制造领域多年，针对螺丝、弹簧、垫片、齿轮、微型外壳等小型精密五金件，提供涵盖激光打标、精密切割、精密焊接的全方位解决方案。专注解决高精度、高一致性、高效率和复杂结构的加工挑战。
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    玻璃行业激光加工解决方案
    薄玻璃与玻璃屏幕激光加工解决方案 （聚焦汽车与数码产品应用）
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    家电行业激光解决方案
    目前家电行业正处于“智能化前沿”的关键转折阶段。随着劳动力短缺，以及人力成本的上升，加之利润率的下降，劳动密集型产业——家电制造产业转型升级迫在眉睫，智能制造、先进的激光加工仍是各企业近两年所追求的。原来的低成本、大规模的发展模式已经不可持续，向智能化转型升级已经成为整个家电行业的突破口。
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    数码行业激光加工解决方案
     作为专注于激光应用技术研发的高新技术企业，我们深耕消费电子领域多年，针对TWS耳机、电容笔、智能穿戴、保护壳等精密数码配件，提供涵盖激光打标、精密焊接、微尺度切割的全方位解决方案。我们致力于通过先进的激光工艺，助力客户实现配件产品的外观升级、功能强化与高效智能制造。
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  • 下载&服务

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    镭射奥拥有着完善的售后服务体系；顾客对产品的使用有任何疑问，我们都会提供热诚的服务。本公司售出产品一律提供优质的售后服务体验，保障随时为您排忧解难；并且以完善到位的专业化售前、售中、售后服务赢得了国内外客户的信赖和好评。
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    洞察行业讯息， 掌握行业一手资讯，实现行业技术的分享平台，用心服务每位客户！提高性价比是我们不懈的追求，我们一贯重视每一款产品的质量，“ 生产优异设备，保持价格优势,紧跟激光科技步伐，精益求精，不断的追求优异 ”，一直是镭射奥激光的发展方向；让我们携手并进，共创美好明天！
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快速满足不同行业下的自动化应用需求

元器件行业激光加工解决方案

2025/09/05 280

深圳镭射奥激光技术有限公司

Shenzhen Laser Ao Technology Co., Ltd.

元器件行业激光加工解决方案
Comprehensive Laser Processing Solutions for Component Industry (3-400W Precision Processing)

作为专注于激光应用技术研发的高新技术企业，我们深耕精密元器件制造领域多年，为电子元器件、半导体封装、传感器、新能源等产业提供涵盖打标、焊接、切割的全方位激光加工解决方案。专注光纤、紫外、皮秒级中小功率精密加工。

As a high-tech enterprise dedicated to laser application technology, we have been deeply engaged in precision component manufacturing for years, providing comprehensive laser processing solutions including marking, welding, and cutting for electronics, semiconductor packaging, sensors, new energy industries. Specializing in 3-400W fiber, UV, picosecond-level medium/low power precision processing.

一、精密切割解决方案

I. Precision Cutting Solutions

精密陶瓷基板切割

精密陶瓷基板（PCB/陶瓷）切割与钻孔

Precision Ceramic Substrate Cutting & Drilling

切割氮化铝、氧化铝陶瓷基板，为芯片封装提供高精度衬底；钻微通孔。

Cutting aluminum nitride, alumina ceramic substrates for chip packaging; drilling micro-vias.

核心技术要点

Core Technical Points

紫外皮秒激光冷加工技术，高重复频率，光束整形技术。

UV picosecond laser cold processing, high repetition rate, beam shaping technology.

  • 无热损伤：切口无熔渣、无微裂纹，保持基板固有强度与绝缘性
  • 高精度：切割缝宽<20μm，孔径可小至30-50μm，位置精度±5μm
  • 免后续处理：边缘光滑，可直接进入下一道工序
  • No Thermal Damage: No slag, no micro-cracks, maintaining substrate strength & insulation
  • High Precision: Kerf width <20μm, hole diameter 30-50μm, position accuracy ±5μm
  • No Post-processing: Smooth edges, ready for next process step
FPC柔性电路板切割

FPC柔性电路板精密切割与开窗

FPC Flexible Circuit Board Precision Cutting

对外形进行轮廓切割，对覆盖膜进行局部开窗，露出焊盘。

Contour cutting, local window opening on cover film to expose pads.

核心技术要点

Core Technical Points

紫外激光器（10-30W）逐层气化切割，高精度振镜，CCD视觉定位。

UV laser (10-30W) layer-by-layer ablation, high-precision galvanometer, CCD vision positioning.

  • 无机械应力：避免材料变形与分层
  • 柔韧性保持：切割边缘整齐，不影响FPC弯曲性能
  • 高集成度：可加工异形、高密度线路板
  • No Mechanical Stress: Avoid material deformation & delamination
  • Flexibility Maintained: Clean edges, no effect on bending performance
  • High Integration: Capable of irregular, high-density board processing
硅晶圆隐形切割

硅晶圆隐形切割（Stealth Dicing）

Silicon Wafer Stealth Dicing

在封装前对承载芯片的硅晶圆进行内部改性切割，提升芯片强度与出片率。

Internal modification cutting of silicon wafers before packaging to enhance chip strength & yield.

核心技术要点

Core Technical Points

红外皮秒激光器，精确控制焦点深度与间距，内部聚焦改性。

IR picosecond laser, precise focal depth & spacing control, internal modification.

  • 无切屑污染：干法工艺，极其清洁，适合敏感器件
  • 增加芯片强度：保留完整表面，芯片抗折强度提升
  • 提升出片率：切割道可更窄，提高单晶圆芯片产量
  • No Debris Contamination: Dry process, extremely clean, suitable for sensitive devices
  • Increased Chip Strength: Complete surface retained, bending resistance improved
  • Higher Yield: Narrower scribe lines, more chips per wafer

二、精密打标与微加工

II. Precision Marking & Micro-processing

芯片表面微标识

芯片表面微标识（打标）

Chip Surface Micro-marking

在芯片封装表面进行永久性微码打标，包括Logo、型号、批次号、二维码。

Permanent micro-marking on chip packaging: logos, model numbers, batch codes, QR codes.

核心技术要点

Core Technical Points

紫外/绿光激光冷打标技术，极小热影响区（HAZ），点阵或矢量扫描。

UV/green laser cold marking, minimal HAZ, dot matrix or vector scanning.

  • 永久防篡改：标记不可擦除，满足追溯与防伪要求
  • 极高清晰度：可在极小面积（如0.5mm²）内标记清晰二维码，读码率高
  • 零损伤：不产生热应力，不影响芯片内部电路与性能
  • Permanent & Tamper-proof: Irremovable marks, meets traceability & anti-counterfeiting
  • Extreme Clarity: Clear QR codes in tiny areas (e.g., 0.5mm²), high readability
  • Zero Damage: No thermal stress, no effect on internal circuits & performance
玻璃晶圆加工

玻璃晶圆/微流道切割与打标

Glass Wafer/Micro-channel Cutting & Marking

切割生物芯片用玻璃晶圆；在玻璃表面打标刻度、标识。

Cutting glass wafers for biochips; marking scales & identification on glass surfaces.

核心技术要点

Core Technical Points

皮秒/飞秒红外激光内雕切割（改性分离）、表面打标，Bessel光束技术。

Picosecond/femtosecond IR laser internal engraving, surface marking, Bessel beam technology.

  • 无崩边无裂纹：切割边缘光学级质量，强度高
  • 透明材料加工：可实现内部选择性改性，用于微流道成型
  • 标记高透光：打标处保持高透光性，不影响观测
  • No Chipping/Cracking: Optical-quality edges, high strength
  • Transparent Material Processing: Internal selective modification for micro-channel forming
  • High Light Transmission: Marked areas maintain transparency, no observation interference
射频元件切割

射频元件（如天线）精密切割

RF Component (e.g., Antenna) Precision Cutting

切割LDS天线、薄膜天线或柔性射频线路，定义最终电性能。

Cutting LDS antennas, film antennas, or flexible RF circuits to define final electrical performance.

核心技术要点

Core Technical Points

紫外皮秒激光超快冷切割，定制化路径规划，边缘质量优化。

UV picosecond ultrafast cold cutting, customized path planning, edge quality optimization.

  • 无毛刺无碳化：保证信号传输完整性，避免干扰
  • 保持材料特性：对周围敏感介质（如PI膜）无热损伤
  • 高一致性：确保批量生产中的电性能一致
  • No Burrs/Charring: Ensures signal integrity, avoids interference
  • Material Properties Maintained: No thermal damage to sensitive media (e.g., PI film)
  • High Consistency: Ensures consistent electrical performance in mass production

三、精密焊接与连接

III. Precision Welding & Connection

传感器外壳密封焊接

传感器外壳密封焊接

Sensor Housing Hermetic Sealing Welding

压力传感器、光学传感器等金属外壳的气密性密封焊接。

Hermetic sealing welding for metal housings of pressure sensors, optical sensors, etc.

核心技术要点

Core Technical Points

光纤激光器（100-300W）深熔焊或热传导焊，摆动焊接头，实时温度监测。

Fiber laser (100-300W) deep penetration or conduction welding, oscillating welding head, real-time temperature monitoring.

  • 密封等级高：可达10⁻⁸ Pa·m³/s（氦漏率），确保长期稳定性
  • 变形极小：热输入集中，焊接变形量<0.1mm，保证内部元件位置精度
  • 焊缝美观：无需打磨，实现自动化生产
  • High Sealing Level: Up to 10⁻⁸ Pa·m³/s (helium leak rate), ensures long-term stability
  • Minimal Deformation: Concentrated heat input, weld distortion <0.1mm, ensures internal component precision
  • Aesthetic Weld: No grinding needed, enables automated production
精密接插件焊接

精密接插件（端子）焊接

Precision Connector (Terminal) Welding

将微小的铜合金或镀金端子焊接到PCB或线缆上。

Welding tiny copper alloy or gold-plated terminals to PCBs or cables.

核心技术要点

Core Technical Points

光纤激光器（50-200W）同步送丝焊接或预制焊料焊接，同轴视觉定位。

Fiber laser (50-200W) synchronous wire feeding or pre-solder welding, coaxial vision positioning.

  • 局部精准加热：避免损伤周围塑料件
  • 焊接强度高：形成冶金结合，可靠性远超锡焊
  • 适应复杂结构：可焊接空间受限的密集引脚
  • Localized Precision Heating: Avoids damage to surrounding plastic parts
  • High Weld Strength: Metallurgical bonding, far more reliable than soldering
  • Adapts to Complex Structures: Can weld densely packed pins in confined spaces
微型电感线圈焊接

微型电感/变压器线圈焊接

Micro Inductor/Transformer Coil Welding

将极细的漆包线（线径可至0.02mm）端头焊接到引脚上。

Welding ends of extremely fine enameled wire (diameter down to 0.02mm) to pins.

核心技术要点

Core Technical Points

光纤激光器（20-100W）精密点焊，先剥漆后焊接一体化，能量与时间精密控制。

Fiber laser (20-100W) precision spot welding, integrated stripping & welding, precise energy & time control.

  • 非接触剥漆：激光瞬间去除绝缘层，不伤铜芯
  • 焊接牢固：形成可靠焊点，电阻低且稳定
  • 全自动化：与绕线设备集成，实现线圈制造全自动
  • Non-contact Stripping: Laser instantly removes insulation without damaging copper core
  • Secure Welding: Forms reliable solder joints, low & stable resistance
  • Full Automation: Integrates with winding equipment for fully automated coil manufacturing

方案核心优势

Core Advantages of the Solution

极致精密与微损加工

Ultimate Precision & Micro-damage Processing

依托紫外、皮秒等冷光源，将热影响区（HAZ）控制在微米乃至纳米级，实现脆性、热敏材料的"无应力"加工。

Utilizing UV, picosecond cold sources to control HAZ at micron/nano level, enabling "stress-free" processing of brittle, thermal-sensitive materials.

卓越的工艺适应性与灵活性

Excellent Process Adaptability & Flexibility

光纤、紫外、皮秒激光器与高精度振镜、视觉系统模块化组合，一套平台可快速切换打标、焊接、切割工艺。

Modular combination of fiber, UV, picosecond lasers with high-precision galvanometers & vision systems enables quick switching between marking, welding, cutting.

高度的自动化与智能化集成

High-level Automation & Intelligent Integration

配备CCD视觉定位、加工过程监控（PPM）及能量闭环控制，无缝集成于自动化产线，与MES系统对接。

Equipped with CCD vision, PPM, closed-loop energy control, seamlessly integrates into automated lines, interfaces with MES systems.

综合成本优化与品质提升

Comprehensive Cost Optimization & Quality Enhancement

非接触式加工，无耗材，工艺高度集中，通过减少废品率、免除二次处理、提高生产节拍降低单件综合成本。

Non-contact processing, no consumables, highly concentrated processes reduce unit cost by lowering scrap rates, eliminating secondary processing, increasing throughput.

深圳镭射奥激光技术有限公司凭借专业的技术团队、定制化的解决方案及完善的售后服务，致力于成为元器件行业激光精密加工技术的首选合作伙伴。

Shenzhen Laser Ao Technology Co., Ltd., with professional technical teams, customized solutions, and comprehensive after-sales service, is committed to becoming the preferred partner for laser precision processing technology in the component industry.

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