技术优势：1064nm红外皮秒加工
采用1064nm红外皮秒激光，结合极短脉冲宽度（皮秒级）与高峰值功率，对硅材料、玻璃、光学元件等实现真正的"冷加工"，避免热影响区与微裂纹产生，特别适合高精度、高质量要求的应用场景。
核心技术优势
硅材料加工
1064nm红外光对硅材料有最佳吸收率，适合硅晶圆、太阳能电池等加工，无热影响区。
光学玻璃切割
对高折射率玻璃、蓝宝石等硬脆材料实现无裂纹切割，边缘粗糙度显著降低。
特色应用领域
红外皮秒激光的独特应用领域：
典型应用案例
红外皮秒激光在高端制造领域的成功应用：
AR眼镜高折射率玻璃切割
AR/VR光学采用红外皮秒激光结合贝塞尔光束技术，切割用于增强现实(AR)眼镜的高折射率玻璃基板。
加工优势：边缘粗糙度从0.67μm降低到0.4μm，无需后处理，满足大批量生产要求
手机摄像头玻璃保护片切割
3C电子红外皮秒激光成丝切割工艺，实现整版异形切割，替代传统CNC加工，精度高且灵活性好。
加工优势：切割效率提升3倍以上，良率超过99.5%，支持复杂异形设计
光学元件
3mm石英玻璃与蓝宝石窗口镜片的高精度冷切割，应用于高端手表、手机镜头及半导体封装。
加工优势：崩边小于5μm，切割面光滑，无需二次抛光，加工效率高
特种玻璃
采用红外皮秒激光切割6-12mm厚度玻璃，通过超短脉冲与高峰值功率实现高质量切割。
加工优势：崩边小于10μm，切割速度比传统方式快5倍，切口边缘光滑
航空航天部件精密打标
航空航天在钛合金、高温合金等航空航天材料上进行永久性追溯标记，不影响材料力学性能。
加工优势：标记深度一致性好，耐高温、耐腐蚀，满足航空级质量标准
医疗器械黑化打标
医疗器械在不锈钢、钛合金医疗器械表面形成致密黑色氧化层标记，耐高温高压灭菌处理。
加工优势：与纳秒激光相比，标记更致密耐用，颜色均匀，符合医疗认证要求
太阳能电池划线
光伏行业晶硅太阳能电池的P1、P2、P3划线，1064nm红外皮秒激光对硅材料吸收最佳，划线宽度小于30μm，无微裂纹。
红外优势：硅材料吸收率最高，无微裂纹，转化效率损失小
硅晶圆隐形切割
半导体制造硅晶圆的隐形切割，激光在晶圆内部形成改质层，实现无粉尘切割，芯片强度提升30%以上。
红外优势：硅材料内部改质效果好，切割道窄，芯片良率高
技术参数
| 参数项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 激光类型 | 皮秒红外固体激光器 |
| 激光波长 | 1064nm（红外） |
| 脉冲宽度 | <12ps（皮秒级） |
| 最大单脉冲能量 | ≥150μJ |
| 平均输出功率 | 5W-30W可选 |
| 重复频率 | 单脉冲400~2000Hz可调 |
| 打标精度 | 亚微米级，可达±0.8μm |
| 热影响区 | <2μm（冷加工） |
| 光束质量 | M²<1.3（近衍射极限） |
| 核心特点 | 硅材料加工最佳，玻璃切割无裂纹，金属标记耐腐蚀 |
红外皮秒激光独特优势
- 玻璃切割优势：与传统纳秒激光相比，边缘粗糙度降低40%以上，基本消除微裂纹
- 硅材料加工：1064nm对硅材料吸收率最高，适合太阳能电池、晶圆加工
- 金属标记质量：形成的氧化层更致密，耐腐蚀性与耐磨性显著提升
- 生产效率：支持整版切割与自动化生产，效率比传统CNC提升3-5倍
- 应用范围广：从消费电子到航空航天，从医疗器械到光伏能源，覆盖多个高端制造领域
设备定位与价值
红外皮秒激光打标机专门针对高精度玻璃切割、硅材料加工、高端金属标记等需求设计，是消费电子、光伏能源、航空航天等高端制造领域的关键加工设备。
其核心价值在于提供无热损伤、高精度、高效率的冷加工解决方案，解决传统加工方法难以处理的高硬度、易碎材料加工难题，显著提升产品质量与生产效率，降低综合生产成本。
