技术优势：532nm绿光皮秒加工
采用532nm绿光皮秒激光，相比紫外激光对铜、金等高反射率金属有更高的吸收率，同时对透明材料如玻璃、蓝宝石等具有良好的加工适应性，实现更广泛材料的超精密冷加工。
核心技术优势
高反射材料加工
532nm绿光对铜、金等高反射金属吸收率更高，加工效率比紫外激光提升30%-50%。
透明材料加工
对玻璃、蓝宝石、透明聚合物等透明材料有良好加工适应性，可实现内部加工。
冷加工特性
皮秒级脉冲宽度，热影响区小于2μm，无热损伤、无微裂纹，保持材料原有性能。
高能量传输
绿光在空气中传输损耗更小，能量传输效率高，适合远程加工和复杂光路应用。
高端应用领域
绿光皮秒激光的特色应用领域：
典型应用案例
绿光皮秒激光在高端制造领域的成功应用：
SiP封装电路刻蚀切割
半导体封装系统级封装电路的高精度刻蚀与切割，对含铜电路层加工效率更高，避免损伤内部元件。
绿光优势：对铜层吸收率高，加工效率提升40%
指纹模组的切割
生物识别超薄指纹识别模组的精密切割，特别适合含铜线路的指纹传感器模组，边缘质量更优。
绿光优势：铜线路切割无毛刺，边缘质量提升
陶瓷的高精度标记
精密陶瓷氧化铝/氮化铝陶瓷基板的精细标记，对比度更高，特别适合深色陶瓷标记。
绿光优势：标记对比度高，可视性更好
摄像模组的切割
光学模组手机/安防摄像模组的精密切割，特别适合含金属边框的模组，切割面更光滑。
绿光优势：金属部件切割质量更优
印刷电路板的切割
电子电路含厚铜层PCB板的精密切割，绿光对铜吸收率更高，切割效率大幅提升。
绿光优势：厚铜层切割效率提升50%以上
金属/陶瓷钻微孔
微孔加工高反金属材料微孔加工，绿光对铜、金等材料吸收率更高，孔壁质量更好。
绿光优势：高反金属微孔加工效率高
薄膜切割
半导体/光伏/医疗含金属层的复合薄膜切割，绿光对金属层切割更高效，减少热影响。
绿光优势：金属薄膜切割无热损伤
生命科学领域应用
医疗器械含金属部件的医疗器械加工，如不锈钢支架切割、钛合金植入物标记等。
绿光优势：生物金属材料加工适应性好
技术参数
| 参数项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 激光类型 | 皮秒绿光固体激光器 |
| 激光波长 | 532nm（绿光） |
| 脉冲宽度 | <10ps（皮秒级） |
| 最大单脉冲能量 | ≥5-75μJ |
| 平均输出功率 | 5W-30W可选 |
| 重复频率 | 单脉冲400~2000KHz可调 |
| 打标精度 | 亚微米级，可达±0.8μm |
| 热影响区 | <2μm（冷加工） |
| 光束质量 | M²<1.3（近衍射极限） |
| 核心特点 | 高反材料吸收好、透明材料适应性强、冷加工特性 |
高端配置选项
绿光 vs. 紫外激光关键区别
- 波长特性：绿光532nm vs. 紫外355nm
- 材料适应性：绿光对高反金属吸收更好，紫外对大多数非金属吸收更好
- 加工效率：绿光加工铜、金等高反材料效率提升30%-50%
- 透明材料：绿光对部分透明材料加工效果更好
- 应用侧重：绿光侧重高反金属加工，紫外侧重精细标记与脆性材料
设备定位与价值
皮秒绿光激光打标机专门针对高反射率金属材料和透明材料的超精密加工需求设计，是对紫外皮秒激光的重要补充。
其核心价值在于解决紫外激光难以高效加工的高反金属问题，同时保持皮秒激光的冷加工优势，为半导体封装、高精度电子制造、医疗器械等领域的特殊材料加工提供专业解决方案。
